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檢測儀器及其配件

熱管理模擬測試儀TT-SIM
  • 產品名稱:熱管理模擬測試儀TT-SIM
  • 產品描述:精確測量在不同運行功率、熱管理方案中電子器件的實際溫度,來評估其在實際應用中的性能。
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產品詳情

概述:

在電子設備中,元器件溫度的升高會導致其性能降低、器件故障、設備體感溫度升高以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制與熱管理方案優化已經成為電子設備設計中至關重要的挑戰之一,即在架構緊湊、可用空間越來越小的情況下,如何有效地控制元器件溫度。

目前市場上主要采用高導熱薄膜材料來有效降低電子設備的工作溫度,一般通過測量導熱薄膜的物理參數(主要包括:熱導率、黑體輻射系數等)來評估散熱薄膜材料的性能,散熱方案的優化主要憑經驗或使用類似電子設備的半定量模擬實測,無法做到準確、快速的定量分析。隨著新材料的快速增多,業界亟待利用物理模型來精確評估、優化熱管理方案的儀器。 

熱管理模擬測試儀TT-SIM,通過模擬不同電子器件在實際工作中的狀態,精確測量在不同運行功率下、不同熱管理方案中電子器件的實際溫度,來評估散熱材料或散熱方案在實際應用中的性能。即根據對恒功率條件下的發熱源的溫度測量,獲得對連接的散熱材料或散熱方案對器件本身溫度帶來的影響,對材料性能或熱管理方案給出定量的評估。

熱管理模擬測試儀TT-SIM應用領域廣闊,主要包括:

        電子產品熱管理方案優化;

人工石墨膜(高導熱薄膜材料)散熱性能測試;

金屬散熱膜散熱性能測試;

手機、平板、芯片、電池散熱方案測試;

LED散熱方案測試。

技術指標:

1、熱源:可更換不同尺寸不同溫度模擬熱源:

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        圖2 低溫加熱片                                                                   圖3高溫加熱片

備注:根據應用要求,可提供定制不同尺寸和溫度的模擬熱源

2、可編程恒功率控制系統:可設置6段功率梯度,由電腦實現全自動控制 ,測量程序可保存和導入;

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3、數據處理系統:實時溫升曲線記錄、自動獲得平衡溫度;

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4、數據管理系統:實驗數據以圖片和Excel形式保存。

應用:

1、使用環境設置:使用環境溫濕度差異會對測試結果造成較大的波動,因此本測試儀需在恒溫室、恒溫箱(≥1.2m x 1m x 1m)、保溫箱(≥1.2m x 1m x 1m)等環境下使用,溫度波動≤1℃,濕度波動≤1%。

2、樣品散熱性能對比實例

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